讯息称谷歌 Pixel 10 手机的 Tensor G5 芯片使用台积电 N3E 工艺制造

IT之家 10 月 23 日讯息，据 Android Authority 讯息，由于谷歌 gChips 部门出现泄密事件，该媒体检察到关联文献，证明了谷歌行将推出芯片的工艺节点。

自从谷歌在其 Pixel 系列中改用其定制的 Tensor 芯片以来，不少挥霍者怀恨它们提供的电板续航和散热欠安。谷歌将很快调动这个诞妄，毁掉三星并改用台积电。

IT之家获悉，来岁 Pixel 10 系列手机有望搭载谷歌 Tensor G5（代号“laguna”）芯片，该芯片将使用台积电的 3 纳米级 N3E 工艺制造 —— 与苹果用于 iPhone 16 系列的 A18 / Pro 及 M4 芯片的工艺节点完全疏浚。

此外文献表示， Tensor G6（代号“malibu”）将使用台积电行将推出的 N3P 节点工艺制造，据传该节点还会用于苹果的 A19 芯片。

这两个制程节点的使用标明谷歌正在负责对待其行将推出的 Tensor 芯片。该媒体示意前几代芯片使用的时代老是落伍，使用当代工艺节点十足是使他们更具竞争力的雅致一步。

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